早いサイクルで開発競争が繰り広げられる半導体関連業界。豊田自動織機とイビデンの力を結集し、半導体パッケージ基板で活躍する株式会社ティーアイビーシーの高橋明也取締役に、最先端の競争の実態と、活躍する人材像について伺いました。

────ティーアイビーシーは、パソコンや携帯電話などデジタル機器などに使われる、半導体パッケージ基板の分野でトップクラスのメーカーですが、現在の業界動向を教えてください。

この業界は非常に変化が激しく、携帯電話なら半年ごと、パソコンも1年単位でモデルチェンジが行われていく世界です。携帯電話もパソコンもどんどん機能が高まり、また、小さく、軽く持ち運びが便利になっていきます。同様に、私たちが作っている半導体パッケージ基板も配線ピッチを微細にしたり、配線層を多層にすることで高機能化に対応し、また、小さく、薄くすることで小型・軽量化にも対応しています。

そんな中で、競争に勝ち残るためには常に先端を心がけ、先行者メリットをとる必要があります。二番手以降では価格競争となってしまい、利益は出にくくなるからです。先端を走り続けることでビジネスを有利に展開できるのです。

────現在、業界における御社のポジションは？

私たちの製品は大きく分けて3分野です。

主力は、パソコン心臓部のMPU用のパッケージ基板。これは今のところ、日本の4社でしか作れない製品です。つまり世界中のパソコンで使われる基板すべてを国内4社でまかなっているわけです。海外勢とのコスト競争が激しい製造業ですが、この分野においては、日本の技術、モノづくりの力が世界を席巻していると言っても過言ではないでしょう。そんな中で、当社はイビデンと合わせたトータルの販売量で、世界Ｎｏ．１のシェアを取っています。

もうひとつが携帯電話、ゲーム機、デジタルカメラなどに使われるCSP、BGAといったパッケージ基板です。これは技術的にどれだけ「軽・薄・短・小」を極められるかがトレンドで、他国のメーカーも加わり、しのぎを削っている分野です。

3つめはICカードなどに使われるＦＰＣ。皆さんも見たことがあると思いますが、クレジットカードや携帯認証カードなどに使われているICカード用パッケージ基板です。世界ではシェアＮｏ．２、日本国内向けでは、ほぼ１００％当社の製品をご使用いただいています。

────先端を走り続ける御社の強みは何でしょうか？

当社は、豊田自動織機とイビデンを親会社として1998年に設立されました。イビデンの培ってきたエレクトロニクス分野での技術開発力やノウハウを活かし、またモノづくりにおいてトヨタグループのＤＮＡとも言えるトヨタ生産方式を導入し、徹底的にムダを排除しコストダウンを図っているところが特色であり、強みだと考えます。

────今後の業界の展望と事業展開は？

世界規模でみるとパソコンも携帯電話も需要は順調に伸びており、とくにBRICs（※ブラジル、ロシア、インド、中国）をはじめとする新興国での需要は今後も拡大すると思われます。当社も取引先である半導体メーカーとともに半導体パッケージ基板の分野でさらなる成長を目指します。

また、少し先の展望となりますが、これまで民生で培ってきたパッケージ基板の技術力を活かして、カーエレクトロニクスの分野にも進出していきたいと思っています。

────この業界での技術系の仕事について教えてください。

まず開発部門は、技術の進化の方向性を的確に読み取り、世界に通用する最先端の技術を追求していく仕事となります。

また、生産技術部門は、生産設備をメーカと共同開発したり、工場レイアウトの最適化を行うことで生産性の向上を目指します。私たちの業界は「装置産業」の面もあり、生産技術力が勝負ともいえます。

製造技術部門は良品率（※不良品でない製品の割合）を高く維持するための改善に取り組み、品質管理部門はどうしたらお客様に安心してご使用いただける製品をお届けすることができるのか、その仕組みや方法を考えています。他に、生産設計、設備保全、製造スタッフ、薬液や排水などの扱いにかかわるケミカル系の職種など、幅広い職種が関わっています。

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